华中科技大学908电子制造技术基础2017考研大纲

考研大纲作为考研学子备考复习的重要参考，新大纲的发布无疑牵动着考生的心。新文道考研为大家整理了华中科技大学908电子制造技术基础2017考研大纲，2018考研的同学们可以提前参考一下哦!

华中科技大学硕士研究生入学考试《电子制造技术基础》考试大纲

(科目代码：908)

第一部分 考试说明

1. 本课程学习的基本目标及要求

1.1 全面了解从硅片到电子产品/电子系统的物理实现过程所涉及的各种制造技术，主要包括半导体制造工艺、电子封装与电子组装两大制造技术。

1.2 了解电子工艺材料、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术以及微电子制造设备相关内容。

2. 考试形式与试卷结构

2.1 考试时间180分钟，采用闭卷笔试。

2.2 题型为名词解释、简答题、简单计算和分析论述题。

第二部分 考查要点

1. 电子制造概述

l 电子制造技术的发展历程

l 集成电路的发展历史与封装结构的演变

l 电子制造中前道、后道工艺的各子工序及执行顺序

l 电子封装的基本功能与分级

l 电子封装技术的发展趋势

2. 芯片制造技术

l 晶圆制造流程

l 半导体工艺

3. 元器件的互连封装技术

l 引线键合技术

l 倒装芯片技术

l QFP与BGA的封装结构与封装工艺设计

4. 无源元件制造技术

l 什么是无源器件

l 无源元件的制造方法

5. 基板技术

l PCB制作工艺流程

l 微过孔技术

6. 电子组装技术

l 表面贴装工艺技术(SMT工艺)

l 焊膏与焊料

l 回流曲线设计及加热因子

l 波峰焊工艺

7. 先进封装技术

l 3D封装技术(TSV、POP)

l 系统级封装(SIP)

l 系统级芯片(SOC)

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